TSMC придется инвестировать около $32 млрд для создания микросхем по 1-нм техпроцессу
Изготовители полупроводников по передовому технологическому процессу вливают большие денежные суммы, чтобы разрабатывать новые технологические нормы, а затем строить производственные линии, отвечающие за производство продукции. Это настолько дорогой процесс, что TSMC, если верить авторитетным изданиям, требует с партнеров $20 тысяч за одну пластину, изготовленную по 3-нм техпроцессу, хотя ранее за пластину отдавали $2 тысячи.
В будущем TSMC перейдет на производство по 1-нм технологическому процессу, который сейчас находится на стадии исследования и разработки. Как утверждает вице-президент Тайваня Шэнь Чжун-чин (Shen Jong-chin), компания уже определилась с местоположением новой производственной линии – она разместится возле научного парка Лунтань, недалеко от Таоюаня. Это не официальное заявление TSMC, но вице-президент, скорее всего, не будет говорить такие вещи просто так.
Также он проинформировал прессу, что для строительства новой фабрики компании придется инвестировать около $32 млрд. Это заметно больше, чем TSMC инвестировала в фабрики для работы с 5-нм и 3-нм техпроцессами, куда она влила $20 млрд.
